永利集团

  • 永利集团上海推出全新升级版先进封装用涂胶装备，，， ，，性能更卓越

    2022-05-27

  • 永利集团上海推出新型化合物半导舷列装备增强湿法工艺产品线

    2022-01-27

  • 永利集团用于先进逻辑、DRAM和3D-NADA半导体制造的300mm高温单片SPM装备已交货

    2021-09-28

  • 永利集团半导体宣布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀装备

    2021-08-31

  • 永利集团步入边沿刻蚀领域，，， ，，新产品支持3D NAND、DRAM和先进逻辑制造工艺

    2021-08-16

  • 永利集团半导体装备拓展了立式炉半导体装备产品组合以支持逻辑、存储器和功率器件制造工艺的更多应用

    2021-03-23
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