永利集团上海为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预洗濯装备
2022-7-15 10:30:27
永利集团(以下简称“永利集团上海”)（科创板股票代码：688082）， ，，，，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决计划的卓越装备供应商， ，，，，今日推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）洗濯装备。。。。。这是永利集团上海的第一款Post-CMP洗濯装备， ，，，，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的洗濯。。。。。该洗濯装备6英寸和8英寸的设置适用于碳化硅（SiC）衬底制造；；；8英寸和12英寸设置适用于硅片制造。。。。。该装备有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种设置， ，，，，并可选配2、4或6个腔体， ，，，，拥有每小时60片晶圆的最大产能（WPH）。。。。。
永利集团上海董事长王晖博士体现：“全球装备供应链的交付时间继续延伸， ，，，，这为永利集团上海提供了一个绝佳时机， ，，，，我们可以依附在半导体洗濯工艺手艺方面的富厚履历进入洗濯市场。。。。 ，，，，进一步扩大洗濯产品组合。。。。。Post-CMP洗濯装备为永利集团上海的客户提供了一种稳固、可靠且具有本钱效益的解决计划， ，，，，同时还能缩短交货时间， ，，，，大大缓解欠缺的现状。。。。。”
在CMP办法之后， ，，，，需要在低温下使用稀释的化学品举行物理预洗濯工艺， ，，，，以镌汰颗粒数目。。。。。永利集团上海的Post-CMP洗濯装备能够知足这些要求， ，，，，并提供多种设置， ，，，，包括永利集团上海自主研发的 Smart Megasonix先进洗濯手艺。。。。。
第一种设置是新型WIDO在线预洗濯装备， ，，，，它可以直接与现有的CMP装备对接。。。。。晶圆自动转移到两个刷洗腔体中， ，，，，使用化学和冷去离子水（CDIW）同时对晶圆正面、背面和斜面边沿举行处置惩罚。。。。。然后将晶圆转移至两个或四个洗濯腔体， ，，，，并使用多种化学品和 CDIW 举行处置惩罚。。。。。这一历程通过氮气（N2）干燥和高速旋转完成， ，，，，可实现37纳米以下少于15个剩余颗粒的处置惩罚， ，，，，或28纳米以下20-25个剩余颗粒的处置惩罚， ，，，，同时金属污染可控制在1E+8（原子/平方厘米）以内。。。。。当设置4个腔体的时间， ，，，，WIDO预洗濯装备可提供高达每小时35片晶圆的产能。。。。。
第二种设置是新型DIDO预洗濯自力装备， ，，，，它配有四个装载端口， ，，，，比WIDO预洗濯装备占地面积更小。。。。 ，，，，适用于CMP产线具有内置洗濯腔的客户， ，，，，从而坚持取出的晶圆干燥优异。。。。。在这种设置下， ，，，，晶圆通过装载端口手动转移到预洗濯装备中， ，，，，然后举行与WIDO预洗濯装备中相同的处置惩罚。。。。。DIDO预洗濯装备有四腔或六腔设置， ，，，，划分为两个软刷和两个洗濯腔体或两个软刷和四个洗濯腔体。。。。。DIDO预洗濯装备可实现与WIDO预洗濯装备相同的金属污染洗濯效果。。。。。并且在使用设置六腔体装备时， ，，，，产能可抵达每小时60片晶圆。。。。。
第三种可用设置是WIDO离线预洗濯装备， ，，，，适用于晶圆厂占地面积较小的情形。。。。。使用该装备时， ，，，，从CMP装备中出来后的湿晶圆需转移到DIW中， ，，，，并手动转移至WIDO离线预洗濯装备中， ，，，，使用相同洗濯工艺， ，，，，可实现相同的颗粒洗濯性能， ，，，，产能可达每小时60片晶圆。。。。。
