永利集团

永利集团半导体装备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆洗濯装备

2020-6-27 16:06:53

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新型Ultra C VI系统充分使用永利集团已被验证的多腔体手艺, , ,, ,为存储器制造商提高产能并降低本钱。。。。。。。

 
    作为先进半导体器件的晶圆洗濯手艺领域中的卓越装备供应商, , ,, ,永利集团半导体装备(NASDAQ:ACMR)克日宣布了Ultra C VI单晶圆洗濯装备, , ,, ,这是Ultra C洗濯系列的最新产品。。。。。。。Ultra C VI旨在对动态随机存取存储器(DRAM)和3D NAND闪存晶圆举行高产能洗濯, , ,, ,以实现缩短存储产品的生产周期。。。。。。。这款新产品以永利集团成熟的多腔体手艺为基础, , ,, ,进一步扩展了洗濯装备产品线。。。。。。。Ultra C VI系统配备了18个单片洗濯腔体, , ,, ,比照永利集团现有的12腔装备Ultra C V系统, , ,, ,其腔体数及产能增添了50%, , ,, ,而其装备宽度稳固只是在长度有少量增添。。。。。。。

    “存储产品的重漂后一直提高, , ,, ,但仍然对产量有严酷的要求。。。。。。。”永利集团董事长王晖博士体现:“当洗濯工艺的时间逐渐加长或最先接纳更重大的干燥手艺时, , ,, ,增添洗濯腔体能有用解决产能问题, , ,, ,让先进存储装置制造商坚持甚至缩短产品的生产周期。。。。。。。永利集团18腔洗濯装备将是解决这类问题的利器。。。。。。。Ultra C VI平衡了腔体数目设置, , ,, ,在实现高产能(wafer-per-hour)的同时, , ,, ,兼顾了与工厂自动化能力的匹配, , ,, ,同时也能阻止因腔体数目过多而面临的装备宕机压力。。。。。。。”
永利集团·yl(中国游)官方网站
    Ultra C VI可举行低至1y节点及以下节点的先进DRAM产品和128层及以上层数的先进3D NAND产品的单晶圆洗濯。。。。。。。该装备可凭证应用和涉及的化学要领运用于种种前道和后道工艺, , ,, ,如聚合物去除、中段钨或后段铜工艺的洗濯、沉积前洗濯、蚀刻后和化学机械抛光(CMP)后洗濯、深沟道洗濯和RCA标准洗濯。。。。。。。

    洗濯历程中可使用多种化学组合, , ,, ,包括标准洗濯(SC1, , ,, ,SC2)、氢氟酸(HF)、臭氧去离子水(DI-O3)、稀硫酸双氧水混淆液(DSP, , ,, ,DSP +)、有机溶剂或其他工艺化学品等。。。。。。。装备最多可对其中两种化学品举行接纳, , ,, ,节约本钱。。。。。。。该装备还可以接纳可选的物理辅助洗濯要领, , ,, ,例如二流体氮气雾化水洗濯或者永利集团自己研发的空间交变相位移(SAPS)和时序能激气穴震荡(TEBO)兆声洗濯手艺。。。。。。?????裳∨湟毂迹↖PA)干燥功效, , ,, ,应用于具有高深宽比的图形片。。。。。。。别的, , ,, ,由于该装备与永利集团现有装备的宽度一致, , ,, ,因此有助于提高晶圆厂的空间使用率, , ,, ,并进一步降低本钱。。。。。。。

    永利集团妄想在2020年第三季度初期交付Ultra C VI给一家领先的存储制造厂举行评估和验证。。。。。。。

    接待莅临永利集团位于SEMICON China 展位号E5223的展台, , ,, ,咨询永利集团的整体洗濯解决计划, , ,, ,包括公司最新的Ultra C VI系统。。。。。。。该展会将于2020年6月27日至29日在上海新国际博览中心举行。。。。。。。
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